2023年6月5日，NIST发布《半导体生态系统中的计量差距：建立芯片研发计量计划的第一步》报告，指出半导体行业面临的计量挑战，以及芯片研发计量计划的创建、发展和战略重点。旨在通过先进的测量、标准化、建模和仿真来加强美国半导体产业。报告指出了影响半导体生态系统中计量差距的10个优先重点领域，以解决美国微电子工业的最高优先级计量差距。报告指出计量是所有芯片研发计划的基础，将与其他芯片研发项目紧密相连。

一、计划概述

2022年8月，《芯片法案》向商务部拨款500亿美元，用于美国半导体生产和研究。其中390亿美元用于激励半导体制造业，包括建设、扩大或更新美国晶圆厂等；110亿美元用于半导体的研发，在美国创建一个充满活力的半导体创新生态系统，包括美国国家半导体技术中心（NSTC）、国家先进封装制造计划（NAPMP）和三个美国制造业研究所，以推进半导体技术的研究和商业化。

《芯片法案》支持计量通过微电子研究和开发下一代测量科学方法、标准和制造方法，在恢复美国在半导体行业的领导地位方面发挥关键作用。该法案规定了芯片研发计划中的计量活动，要求NIST建立一个计量计划，通过多学科的研发工作来加强美国半导体行业。

二、美国半导体生态系统面临的关键计量挑战

2022年9月的《美国半导体行业的战略机遇》报告中，确定了从计量学角度需要重点关注的7大挑战，以实现美国领导的全球半导体行业的未来国家愿景。到2022年11月，芯片研发计量计划将其投资组合进一步细化为10个优先重点领域，以解决最关键的计量研发缺口。七大挑战及对应优先重点领域如下：

三、优先发展重点领域，确保美国在半导体领域的领导力

NIST通过利益相关者参与和内部规划收集的数据证实，行业、学术界和政府组织需要在半导体设计和制造价值链的所有阶段采用更先进的计量方法，包括实验室的基础和应用研发、大规模原型设计、工厂制造以及组装、封装和性能验证等，列出了10个优先重点领域，以解决美国微电子工业的最高优先级计量差距。10个优先重点领域分为两大类，分别为：

1.自动化、虚拟化和安全性：

（1）供应链信任和高级计量的保障

（2）高级模型的验证和确认

（3）面向下一代制造流程的高级建模

（4）自动化、虚拟化和安全性标准

（5）设备和软件的互操作性标准

2.下一代微电子计量：

（1）先进材料和设备计量

（2）纳米结构材料表征计量学

（3）高级测量服务

（4）适用于3D结构和设备的高级计量技术

（5）先进封装的材料表征计量

四、对我国的启示和建议

半导体对美国的国家安全、经济增长、以及公共健康安全至关重要。半导体的革命性进步继续推动通信、信息技术、医疗保健、军事系统、交通、能源和基础设施领域的创新。随着设备变得更复杂、更小和多层，并提供前所未有的性能，半导体创造转型变革的潜力正在成倍增加。

而发展半导体的真正挑战是计量，计量在半导体制造步骤中扮演着重要角色，计量进步是加速半导体行业创新的基础。从实验室的基础和应用研发到概念验证、大规模原型制作、工厂制造、组装和包装，以及最终部署前的性能验证，半导体技术发展的所有阶段都需要计量。计量和标准在美国芯片研发创新中的地位举足轻重，作为美国国家标准与技术研究院，NIST是研发创新的引领者，NIST在开发半导体制造的计量工具、标准和方法方面发挥着关键作用。通过《芯片法案》，美国政府批准了支持美国半导体制造、研发和供应链安全的激励措施和计划。国会已明确授权并拨款加速NIST下一代微电子的计量研发，以实现立法目标。

该报告是NIST建立和扩大计量研发计划的重要路线图，以支持美国半导体行业下一代微电子的重点战略。通过推进测量科学、标准和技术，促进美国的创新和工业竞争力。可以看出，美国希望通过解决计量挑战，推动美国半导体行业发展，将美国定位为下一代微电子所必需的计量领域的全球领导者。

近年来，我国半导体产业在国家科技计划和政策支持下取得了快速发展。面对国际半导体产业的新竞争格局，我国应积极应对，制定半导体领域发展战略和协同措施，做好近、中、远期重点任务的统筹和协调。重视计量在半导体中的地位和作用，加大科技投入，建立我国半导体领域国家计量战略科技力量，充分发挥国家级计量科研机构的引领作用，集中优势力量加快计量研发和创新速度，实现我国在半导体领域的科技自立自强。