高度为90mm，仅有此前的70%左右。由于可减小管道间距，控制盘的体积也可进一步减小。 欧姆龙将在2006年1月中旬上市“模块型温度调节计 形EJ1”，该产品可通过组合多个单元构筑多地点温度控制系统。可减少装置的设计和安装工序。比如说，使用无需梯形图程序（Ladder Program）即可连接的功能连接可编程控制器，可将通信用梯形图程序的设计工序减少至此前的1/6。 形EJ1由以下几个单元组成：（1）配备2ch和4ch的输入输出和可进行温度控制的基本单元；（2）处理PLC和无梯形图通信的单元；（3）与相连接的（1）和（2）不同，具有外部电源供电端子的末端单元。通过组合上述单元，即可作为多点的温度调节计，构筑最大256ch的温度控制系统。无梯形图通信系统则最大可构筑64ch的系统。 （1）为全混合输入，可按每个通道设定为白金测温电阻、热电对和模拟电流及电压输入。此外，由于采用插拔式端子台，安装和修理更加方便。取样速度为250ms。可直接与该公司生产的显示器相连，轻松制作出显示画面，价格为4.3万日元起。 此外，使用同时上市的支持软件“Cx-Thermo V3.0”，还可设定参数和无梯形图通信、监测温度趋向等。