拓普康将于2005年12月上市一款晶圆表面检查装置“WM-7000”，该产品能够以更高的灵敏度在电路图案形成前检测出晶圆上异物。检测灵敏度方面，对块状（Bulk）硅晶圆为30nm，对SOI（绝缘体硅,Silicon On Insulator）晶圆为40nm。与老机型“WM-5000”相比，对块状硅晶圆和SOI晶圆的检测灵敏度分别提高了25%和33%，均达到业界最高水平，处理量（Throughput）也比老机型提高了50%。 首次同时配备深紫外激光器和紫色激光器 此次的装置之所以可提高检测灵敏度，得益于将其中一个光源（此前采用2个紫色激光器）改换为波长更短的深紫外激光器。将深紫外激光器作为晶圆表面检查装置的光源采用在业界尚属首次。包括光学镜头的镀膜方法等，通过对光学系统，使得利用深紫外激光器检查晶圆表面成为可能。紫色激光器也改换了新开发的高功率产品。 通过深紫外激光器也提高了产品的处理量。晶圆表面的硅膜难以吸收短波长的光，与使用长波长光相比，可加强异物散射返回的信号强度。因此，可提高光线在晶圆表面的扫描速度。 利用两种波长不同的光提高检测灵敏度 以此次即将上市的“WM-7000”为代表，拓普康晶圆表面检查装置高档机型的特点在于使用两种波长的光。向类似SOI的多层膜晶圆中入射光时，晶圆表面和下部层压界面反射的光发生干扰。只有一种波长的光时，由于相互干扰有时就会导致光线太弱，从而得不到足够的信号强度，而使用两种波长的光时，当一种光变弱的情况下另一种光就会因干扰而变强，这样通过选择波长即可确保信号强度。因此，2波长方式与单波长方式相比，可实现更高的检测灵敏度。