这次，通过运用我公司独家的封装工艺(*1)和开发新型热释电陶瓷材料(*2)，针对无铅焊接回流的表面贴装型的热释电红外传感器实现了比以前更高精度的探测，使得向家电、手机、游戏机等各种市场的拓展成了可能。

表面贴装化使其形状比以前小型化了，体积为30%，高度也变矮了，约为60%。这样，降低了成本，同时还能够运用于薄型设备。另外，还研制了薄型的配套透镜，作为与热释电红外传感器同时使用的聚光透镜。该透镜仅配套在传感器上，不需麻烦的调焦工作。