日前，航天科工二院203所在“表贴温补晶体振荡器系列”型谱项目在竞标中赢得头筹，最终承担了该项目的研制任务。该项目拟采用国产温补芯片，实现内部配套芯片的国产化，将促进温补晶振芯片国产化进程。

据悉，航天科工二院203所“表贴温补晶体振荡器系列”型谱项目将进一步实现温补晶振小型化，将产品体积减小到原来的1/4，通过优化设计芯片的补偿参数和谐振器的温度特性，提高频率温度稳定性指标和环境适应性，最终使产品的工作温度向低温端扩展15℃。

航天科工二院203所将通过包括对材料设计、结构设计、电路设计和可靠性设计等平台的建设，进一步提高装备用晶体振荡器的设计、生产和测试水平，最终为实现装备的自主可控贡献力量。